铑的提取新技术(铑的提取方法)

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并且可以通过诸如准分子的激光加工来执行激光。什么时候选择半导体芯片作为电镀对象，在半导体芯片上按上述回收方法进行贵金属及铑电镀，电镀材料在气相气氛中熔化，从而获得半球形电镀产品。当半导体芯片与飞利浦连接时，这种电镀材料可适当地用作外部连接的凸点端子芯片。输入另外，选择替代剂，使树脂基板具有由铜制成的图案例如。

选择在要电镀的表面上具有铜布线图案的用于球道的板，并且暴露于在布线图案上形成外部连接端子的部分。以与上述相同的方式在树脂基板上形成后，在布线图案的外露部分上进行贵金属电镀，以形成外部凸点端子连接。而且它可以定位在聚酰亚胺薄膜上镀金形成的布线图案的替代形成区域对象。例如在纯铜板上形成厚度约为的感光树脂膜涂层表面剂，并使用光刻技术形成总计，使用平版印刷回收方法，在细分中每隔间隔个直径为的水平和垂直孔。

把锡暴露在第一个镀镍孔大约？接着进行，例在下通过的的电量条件，不搅拌时，用所述中的镀液电流密度进行电镀镀后，分离裂缝剂新技术，在电子显微镜下观察镀层哪里有。结果镀层厚度大于裂缝剂的厚度联系，并形成鹿角状裂缝剂上的突出部分形成较大的半球形电话。

在氢气氛中熔化鹿茸镀层方法，用电子显微镜观察其形貌提取。结果获得了直径约为微米铑，高度为微米的几乎为半球形的形状。用电子束显微分析仪对半球形截面进行分析，发现银和锡均匀分布于半球形，银含量为重量。它也优选该取向剂不光敏。在什么时候选择半导体芯片作为电镀对象，在与上述相同的条件下对半导体芯片进行锡的时候。

它可以通过这种准分子的激光加工来进行激光。银及铑电镀，在氢气气氛中熔化电镀物，得到了半球形平板。在半导体倒装芯片连接的情况下，这种电镀材料可以适当地用作外部连接的凸点端子芯片。输入侧此外，选择在电镀材料表面具有由铜制成的布线图形的树脂例如，用于球网球道的基板，并暴露所述插入剂。

闸在接线图上形成为外部连接的端子的部分是而且，它可以将通过在聚酰亚胺薄膜上镀金形成上暴露新技术。在树脂基板上同样成形后哪里有，在布线图案的外露部分进行镀锡镀银联系，外部连接的凸点端子为形成电话。本回收工艺的效果分解方法，本回收工艺用于金属络合形成的水溶液可以使各种金属形成稳定的络合物离子提取。换言之本回收工艺的那些的布线图案的凸点形成区域作为待镀对象铑。是新颖且极具创新性的。

其揭示了两种化合物的组合，这两种化合物彼此不会产生不利影响，对同时种类不同的化合物具有有效值的络合作用英文金属。开另一方面，本回收工艺的贵金属及铑镀液优于传统的青基锡镀银液，哪里有铑的提取新技术，因为可以在不使用任何对人体有害的氰化物的情况下，获得任何成分的高电流效率的贵金属及铑膜。铑的提取方法联系电话。

在里面另外，在现有镀液中镀锡的贵金属及铑薄膜的外观，附着力和贵金属表现良好且无铅，对人体无害，替代传统的锡铅贵金属电镀及铑。这样的贵金属及铑镀液可适当地形成凸点，用于外部连接芯片半导体一种半导体芯片或衬底上有锯齿状的模式。索赔焦由磷酸盐化合物碘状语从句组成的金属络合物形成的皮依赖性水溶液新技术。那个根据权利要求所述的用于形成金属络合物的水溶液哪里有。

其中焦磷酸盐化合物包含焦磷酸盐联系，焦磷酸盐和混合物的组分的化合物就这样了形成了如请求项之金属络合物之水溶液电话，锡根据权利要求方法，其中该碘化合物包含有碘化物提取，碘化物和碘之化合物。贵金属及铑镀层以含有锡化合物铑，银化合物和焦磷酸为络合剂的镀液及其碘。所述的贵金属及铑镀液，其中所述焦磷酸盐化合物包含焦磷酸盐组的，焦磷酸盐及其混合物。

根据权利要求所述的一种贵金属及铑镀液，其根据权利要求所述的贵金属及铑镀液，其中所述锡化合物含有锡的无机酸或特征在于，所述镀层中含有从碘，碘和碘组成的组中选择的化合物作为碘。根据权利要求所述的无机化合物，其中所述锡化合物是逐步氯化锡，硫酸锡焦磷酸锡，碘化锡酒石酸的有机酸化合物。

所述银化合物含有无机酸或有机酸。酒石酸钾，醋酸锡甲磺酸锡。烷磺酸锡和苯磺酸锡中的至少一种无机酸。一种含有机酸锡的贵金属及铑镀液。如请求项之银化合物，其中该银化合物包含一种或多种无机或有机酸。以及碘化银，氯化银硝酸银，硫酸银焦磷酸银。

碘化银醋酸银新技术，甲磺酸烷磺酸银和酚磺酸银贵金属及铑镀液的特征在于哪里有。根据权利要求所述的贵金属及铑镀液联系，其中所述锡和银含有焦磷酸盐化合物和碘电话，所述碘化合物的量是作为络合物存在所必需的离子特征其中方法，通过使用含有锡化合物的贵金属及铑电镀溶液对电镀对象进行电镀提取，银化合物铑。焦磷酸盐化合物和碘作为其络合剂，形成贵金属及铑电镀部分。生产应用产品的回收方法。

一种在电镀物体上形成树脂膜的回收方法，一种以预定的图案形成树脂膜的回收方法，连接锡化合物，银化合物，焦磷酸盐化合物和碘作为其络合剂，从而图案的树脂膜利用掩膜。