电子物料回收公司(线路板废料回收)

大量电子物料回收公司,工厂线路板废料回收,金剂提取的化学药品通过管道泵送到回收室中，在此处与补充化学药品混合。可以代替使用管道中的再循环化学品，或者可以将其与流入阀门的位置所确定的流入入口的新鲜化学品混合。在操作中系统充满新鲜的和或再循环化学药品，使得反应室充满，并使得第一部分处理器的各种类型充满。

然后如所示将IC芯片放入反应室中，并通过泵未显示沿方向将溶液泵送第一部分处理器。即将溶液从反应室中泵出。通过管道的过滤器过滤器，管道预热器和管道以优选连续的方式回到反应室中。优选以这种方式泵送溶液数小时例如小时，直到将要从IC芯片中提取的大部分金已经从中出来。这可以通过滴定法确定，其中可以监测溶解的金的变化速率，也可以通过在线法未显示确定确定从IC芯片中提取了足够的金后自动终止该法。

储罐可以用于多种目的。例如当在反应室交换IC芯片时，该容纳罐可以容纳金络合物液体。此外由于洗涤水还可以包括金，所以储水箱可以在交换IC芯片之前容纳用于洗涤的水。另外储罐允许清空反应室进行维护。尽管可以使用沉淀室实现此目的，但液体可能尚未包含足够的金以用于沉淀，或者当时已经使用了沉淀腔室。

一旦确定溶液中有足够的金络合物，就可以使用阀门使金络合物溶液流过管并进入除金器电子物料。除金器产生金线路板，并且优选地通过再循环腔室再循环化学物质以再次用于第一部分处理器中大量。第二部分处理器除金剂可以产生高纯度的金工厂，但是如果需要更高的纯度公司，则可以使用附加的纯化器来产生高度纯化的金废料。图示出了由图的第一部分处理器实现的过程回收。第一部分过程在开始于金IC芯片的开采和步骤，其中将IC芯片研磨至粗砂和小卵石的稠度之间的一致性。

在步骤中制备加水溶液，并在步骤中将其与混合。任选地将异丙醇与和混合以用作促进剂。该混合物成为初始提取溶液。步骤在高温下将提取溶液添加到搅拌槽即主反应室中的IC芯片中。这使得从IC芯片中提取金成为溶液中金络合物的一部分。接下来在步骤中，提取具有溶解的金络合物的液体以进行进一步处理，并完成过程。

图是根据本发明的反应室的俯视图。反应室的该具体实施方式是包括个容器的多容器实施方式。反应容器被封闭在用于加热容器的内容物的夹套中，并且反应容器也容纳在较大的外部。容纳容器每个容器具有搅拌器，液体化学药品入口电子物料，水入口和IC芯片入口线路板。在图的横截面图中可以更详细地看到反应室的各种部件大量。反应容器由惰性工厂。

坚固的材料制成公司，例如钢或涂覆聚乙烯的钢废料，如图所示可替代地回收，可以使用复合材料例如覆盖有塑料的其他金属或覆盖有陶瓷的或完全是陶瓷或塑料的容器。反应容器的两种优选结构是不锈钢侧壁厚度为例如和覆盖有约密耳的聚乙烯的不锈钢。反应容器应对，和异丙醇呈惰性。夹套用于加热反应容器的内容物，并且可以包括电阻线圈或流体加热线圈。

大量电子物料回收公司，替代地安全壳可以包括用于加热反应容器的内容物的加热的流体，或使用浸没在反应容器的溶液中的浸入式加热器未示出。工厂线路板废料回收，反应容器位于安全壳内并且被支撑在基座上。外部容器可以提供摇动，振动或摇动运动，以帮助搅动反应腔室内的溶液。基座安装在容器的容器内。反应容器的出口与相应的出口对齐密封垫由惰性材料制成。

并且将可能在外部容器中的任何沐浴液例如电子物料，热水或可能已经渗入外部容器的任何液体与液体分开线路板。化学品从出口流出大量。过滤器优选用于过滤从出口流出的流体工厂，以去除一些矿泥和较大的颗粒公司。分离器过滤器的材料优选地类似于反应容器的材料废料，并且应当足够厚以支撑IC芯片和液体化学混合物回收。为此可使用涂有聚乙烯和其他坚固惰性材料的钢。或者也可以使用完全有机的材料例如聚乙烯或完全陶瓷的材料氧化铝来制造过滤器。

与每个反应室相关的是混合器，其也由合适的强力材料制成。如上所述的惰性材料。混合器具有多个叶片，并由电动机旋转。有多个进水口通过阀连接到水源，并且有多个化学进料口通过阀连接到化学溶液。化学药品的入口采用喷雾头的形式，以便将液体快速，均匀地施加到反应容器内的地面IC芯片上。

反应室内的化学药品的温度最好保持在室温之间的受控温度下例如摄氏度和摄氏度之间。反应的优选温度约为摄氏度。低于摄氏度，反应速率低于室温如此低的温度通常需要化学药品的能量低效冷却。高于来自反应化学物质的挥发物的损失以及被加热的化学物质对容器的侵蚀变得成问题电子物料。因此对于最经济的操作线路板，将化学品保持在大约室温通常为下大量。然而为了更快的反应速率工厂，约范围内的温度将在反应速率和加热化学品的问题之间提供良好的折衷公司。当使用不锈钢作为反应容器的材料时废料。

非常好的最好是折衷方案约为回收，因为这将加快反应速度，而不会导致不锈钢容器被加热的化学物质过度腐蚀。容器可以通过多种方法加热。例如反应容器可以使用电阻加热元件从外部加热，或者通过载有热液体的加热线圈，或者通过液浴，或者通过在反应室内的浸入式加热器进行加热。液态化学物质优选地被预热至上述受控温度，并且IC芯片可以可选地被预热特别是如果要焙烧。

即在空气中预热。反应室的绝缘优选足以使室的温度保持足够高以以适当的高速率进行。优选搅拌以使磨碎的IC芯片与化学物质紧密混合以促进反应在室温下进行。相对较快的速度，并达到理想的完整性水平。