pcb板回收价格(库存ic回收)

大量pcb板回收价格,工厂库存ic回收,体通过再循环入口流回罐在阀关闭的情况下。然后分析再循环室内的液体以确定哪些化学物质需要刷新。新鲜化学品存储在，并通过阀组件与再循环室的出口混合。再次为了简化附图，省略了用于移动液体的任何必要泵。当要向罐中添加额外的液体化学药品时。

打开阀和阀以允许液体化学药品流过过滤器和预热器以将溶液加热到期望的温度。参照图图的系统的变型。示出了图实际上，图的系统可以在任何情况下使用。线上方的图中的系统实际上与图中所示的系统相同。在图中相同的参考标号指的是相同的标号。因此将对图的系统的部分进行描述。为了简洁起见，线上方的图将不再重复。参照图电提取室包括槽和多个电单元。

当阀打开并且在正或阳极导轨与负或负导轨之间施加电压时，溶液通过入口释放。阴极轨一旦从槽内的溶液中除去几乎所有的金，就打开阀以允许流体通过阀泵送到再循环室。或者阀允许通过管道反应室再循环的化学药品以提取更多的金。应当注意如本领域技术人员所公知的，阳极轨和阴极轨之间的当前端电压将控制电提取单元中的沉积。因此电压和电流应被控制为仅将金电镀到阴极上。同样电极的优选构造和材料如先前所讨论。铂污染不是问题。

因为它不在本发明的化学药品的溶液中。工艺优化参数上述浓度是相对较高的，该浓度被最大化以从IC芯片中浸出所有金库存ic。大多数IC芯片的金含量低pcb板，例如每吨IC芯片低至几克至克吨大量。一升溶液例如克升和克升在时最多可溶解克工厂，约克升的溶解度价格。以上浓度的溶液在室温下回收。因此根据IC芯片中的金含量。

该浓度可能足以溶解约至吨IC芯片中的金。当然将金溶解在一吨IC芯片中所需的液态化学物质的量将大大增加。因此上述的高浓度虽然有效地提取了金，但却是过量的并且有些昂贵。对于更经济的方法，可以使用较弱的溶液。这不仅可以降低化学药品的使用成本，而且还可以通过比浓缩溶液更早地达到饱和状态而有助于沉淀过程。如前所述液体化学物质的浓度取决于IC芯片中的。优选的溶液浓度如下通过添加另外的至升水来稀释升克。

克的水溶液。这将提供约克升和克升的浓度。根据IC芯片的密度和充分浸入地面所需的液体，这相当于大约千克至千克吨IC芯片。更具体地说，广泛可接受的浓度范围是克升溶液和克升。较低的浓度可能无法提取大部分金，较高的浓度会减慢该过程。更实际的浓度范围是克升溶液和克升库存ic。

最优选地浓度范围是克升溶液和克升pcb板，以优化金提取效率和工艺速度之间的权衡大量。如上所述上述优选的溶液浓度在该最的范围内工厂。当然如果需要进行强烈浸出或如果IC芯片品位更高价格，则可以增加的浓度回收。同样如前所述，如果使用浓缩溶液，则将在连续一批IC芯片的装载，浸出和卸载过程中促进连续的液体流动。浓缩溶液将允许连续一批浸出几批IC芯片。

直到液体达到接近饱和点为止，以利于该过程的下一步沉淀。大量pcb板回收价格，较低的浓度例如上面建议的足以浸出金，将提供更容易的沉淀。工厂库存ic回收，如上所述反应在升高的温度例如至下快速进行。由于金的溶解度与反应温度直接相关，因此当冷却液体溶液时。

过量的金以金络合物的形式从溶液中沉淀出来。当然该方法需要在第一个容器中在高温下从地面IC芯片中提取金，然后在第二个容器中在较低温度下从溶液中回收金。对于较低的金提取效率如下。在该替代方法中库存ic，如先前示例中那样pcb板，在室温而不是在的条件下提取金大量，可以节省大量的能源成本工厂。由于IC芯片中的金浓度通常很小价格。

因此在升高的温度下稍高的反应速率所带来的增量收益并不是很明显回收。因此在效率略有降低的情况下，该过程可以在室温下进行。除了降低能源成本之外，由于在室温下液体化学物质对容器的材料反应性较低，因此可以使用较便宜的反应容器例如不锈钢罐。优选的金提取方法应注意，本发明的方法旨在从地金IC芯片中去除间隙金。液态化学物质与IC芯片中的间隙金初次接触后，金的提取非常迅速。

液态化学物质中的主要活性成分是溶解的，在水溶液中起强氧化剂的作用。金的氧化按照以下反应顺序进行因此，随着萃取的进行，形成了由未反应的液体化学品和和溶解的金络合物组成的液体产物。在水存在下提供和。然后可以如上所述地对进行处理以获得金和碘。可选的金提取方法目前认为如上所述的碘化钾碘化学是实施本发明的最佳方式。但是有几种替代化学方法可以产生相似的结果。

并且在许多方面都可以认为是碘化钾碘化学的等效物，例如碘化钠碘库存ic，碘化钙碘可以替代或用于结合上述碘化钾碘化学pcb板。如本领域技术人员将理解的大量，碘化钠碘和碘化钙碘的化学反应将与上述的碘化钾碘的化学非常相似工厂。然而由于碘化钾碘容易获得并且其化学已经非常了解价格，因此目前是优选的回收。另外如本领域技术人员将理解的，可以使用氯化物氯化学物质即氯化钾。

氯化钠或氯化钙氯。氯在室温下为气体。在提取金的过程中会鼓泡通过液体。所有这些替代物的化学性质将与上述关于碘化钾碘的化学性质相似。再次碘化物碘化学是当前优选的，因为溴化物溴比碘化物更不常见，因此更昂贵，并且因为氯的处理困难潜在地危险。因此很明显，本发明是在水溶液中包含至少两种化学物质的化学。

其中第一种是碱金属碱性卤化物，第二种是相应的卤化物。通过使化学溶液与磨碎的金IC芯片接触，至少一些间隙金形成了纯金的金化合物。