银废料回收(工厂银点回收)

文章介绍了银废料回收工艺的一些方法，以及银点回收的相关知识。在一定的条件改变时银共析率有波动，在高电流密度下电镀时，存在一个问题，即电沉积膜中可能出现烧伤和枝晶。此外还存在诸如铜和铜合金等被镀材料上的置换沉积银即基于氧化还原电位的化学置换作用引起的沉淀以及银在沉积银点膜上的进一步置换沉积等问题。因此无法获得致密且外观良好的银或银点镀层。本回收工艺从现有技术中公开的碘乙醇酸或硫二甘醇等化合物开始，是含有不同于这些化合物的化合物的非青色稳定银或银点镀层。

技术挑战是开发一种镀液解决问题的回收方法关于低分子酸碱络合物的稳定性，硬软酸碱的一般和定性概念即原理是已知的硬软酸碱概念的有机化学。例如有机合成化学，第卷第期年，例如具有高电负性低极化率和强保留价电子的碱称为硬碱。具有低电负性高极化率和使价电子相对较弱的性质的基片称为软基片。硬碱配位与硬酸形成较稳定的络合物，而软基与软酸配位形成更稳定的络合物。自从本回收回收含银废料工艺可以将具有路易斯酸性质的银离子归类为软酸。

在镀液中使用容易与软酸结合的软基来稳定银盐是不有效的。我受到启发。因此在现有技术中，使用硫二甘酸硫二甘醇二苯并噻唑二硫醚,硫代双甲基叔丁基苯酚等硫化物化合物。鉴于硫脲被称为银的助镀剂在现有技术中也公开了，基于原理工厂使用各种银或各种银点镀液。工厂深入研究了银点回收的一些知识。工厂在银触点铜回收价格表发现。

如结果分子中至少有一个醚氧原子羟丙基或含有羟基丙烯基且不含碱性氮原子硫醚衍生物的特定基团当银或银点镀液中含有银时，其稳定性随着时间的推移，镀液非常好，银和各种金属很容易共沉积。本回收工艺是通过发现可以获得合金化来完成的。考虑到电路基板和电子部件的耐热性的高可靠性的半导体模块银废料接合。为了实现这一点，提供了一种半导体器件，每个半导体器件都具有银废料凸块作为外部焊盘。

并且通过银废料膏将电路基板通过银废料膏粘结到每个半导体器件的外部焊盘上，每个银废料凸块由第一引线制成。无铅银废料，该焊膏由熔点低于第一无铅银废料的熔点的第二无铅银废料制成。年月日提交的第,号美国专利，现在为美国专利年月日授权的美国专利,的全部内容通过引用合并于此。银点回收回收工艺涉及一种安装半导体器件的技术。对诸如的半导体器件的需求不断增长。

倒装芯片等。每个半导体器件都有凸点作为外部焊盘。在具有凸块作为外部焊盘的半导体器件中，凸块是通过例如以下步骤形成的准备焊盘图案，其中镀镍金和镍钯金应用于铜的表面；通过印刷用焊剂涂覆垫图案；在焊剂涂覆的焊盘图案上安装焊球；此外这些半导体器件的安装是通过以下步骤进行的将包括银废料颗粒和助焊剂的糊料涂覆在形成在基板上的焊盘图案上；以及将这些银废料涂覆在衬底上。定位半导体器件的凸块和衬底的焊盘图案；

将定位的凸块加载到焊盘图案上；通常用于凸块或安装的材料是所谓的的质量共晶银废料近年来，它被推动把无铅银废料与现有的的实际熔点共晶银废料是在另一方面，在无铅银废料中，例如银废料，其熔点在至的范围内，其熔点高于传统的共晶的熔点根据本回收工艺的回收工艺人进行的研究，发现在将具有凸块的半导体器件诸如的半导体器件安装在基板上的情况下，会出现诸如银废料凸块不存在的现象。

总是很容易融化。即根据本回收工艺人的研究，可以发现，在半导体器件和衬底之间的温度比基板或由至个的值的半导体装置本身的温度下，通过设置回流温度以使这些无铅银废料凸点熔化，基板或半导体器件本身的温度比在半导体器件和基板之间测得的温度高至。因此产生关于基板和安装在基板上的其他电气部件，例如电解电容器等的耐热性的问题。银点回收工艺内容为了实现高可靠性的焊接。

其中考虑了电路基板和电子部件的耐热性。本回收工艺的回收工艺人已经注意到以下方面在将诸如等的半导体器件安装在衬底上的情况下，该器件具有银废料凸点，银废料锡膏被供给到基板上，并且接合部分由所供给的锡膏和银废料块形成。在现有技术中，焊膏和焊块由相同的材料形成，并且它们通常被完全熔化，从而可以实现焊接。然而在本银废料回收工艺中发现了一些问题。

银废料凸块不被认为是用于焊接的材料，而是仅被认为是焊盘，并且焊盘银废料凸块的焊接是通过焊膏进行的。此外在本回收工艺中，银废料凸块由熔点高于焊膏的熔点的材料制成，使得每个银废料凸块可能不会完全地完全熔化。如上所述，凸块及其周围的温度易于变得低于设定的回流温度，但是与凸块相比。

焊膏易于熔化，因此易于进行焊接。即使在每个银废料凸块没有完全熔化的回流温度下，也可以实现，同时考虑到电路基板和电气部件的耐热性，在可以粘接部分的情况下实现高可靠性的焊接锡膏熔化形成的。例如在其通过使用焊膏用于安装的安装在基板上具有凸块作为外部焊盘的半导体器件的情况下，银废料凸块是由一个这样的材料如锡铜合金或银铜材料的熔点高于传统的含铅银废料的合金。