煤气灶能烧化银子吗(简易融化银方法)

其余为公开了一种煤气灶能烧化银子的方法，并且为可以提供在高温下机械性能优异，特别是延展性优异的无铅银焊条合金。简易融化银方法背景技术虽然铅是有用的金属，但是众所周知，铅是有毒的。在大多数情况下，电子器件是通过焊接制造的，并且通常将合金用于银焊条。

但是近年来，由于废弃电气产品中的铅溶出而导致的地下水污染成为问题，在美国存在着规范铅在银焊条中的使用的运动作为无铅银焊条指定了体系，体系和基银焊条，并使用了基和体系作为高温银焊条，并使用了体系作为低温银焊条。然而迄今为止，这些无铅银焊条合金是使用最广泛的重量，此后表示重量。与合金相比。

和合金具有较高的熔点，而合金具有较低的熔点。另外银焊条对被焊接材料的润湿性很差，因此作为无铅银焊条合金来代替基银焊条，在实际应用中需要进一步改进。一种无铅银焊条合金，日本未经审查的专利公告第，因此凝固温度为至。简易融化银工艺公开了含量为一定数量以下的方法。并且无铅银焊条合金由以上且以下的和的余量为以上且的组成。

无铅银焊条的目的是提高机械强度和抗蠕变性，同时保持银焊条的优良性能。还公开了或具有降低熔点的作用。日本专利特开平公开了一种合金，其包含以上且以下的，还包含至少一种。和以及的余量。该无铅银焊条材料的目的是赋予其在室温下的拉伸强度和伸长率与合金相当的性能。此外在中为了降低融化温度，添加和中的一种或两种。

以及包含至少且小于的和至少一种中的至少一种的合金。当使用煤气灶能烧化银子合金时，特别需要的银子特性包括融化特性，润湿性和机械特性。期望融化温度低的融化特性。银子具体地需要低至共晶银焊条的熔化温度。同样合金在称为凝固温度熔点的温度下开始熔化，但直到达到较高的温度称为液相线温度时才完全变成液态。凝固温度和液相线温度熔点范围之间的范围是所述糊状区域Δ就融化特性而言。

窄的融化范围也是理想的。润湿性也是重要的性质。这是因为钎焊通过使熔化的银焊条流入接头将固体金属连接在一起。为了获得良好的电气和机械性能，必须将煤气灶粘合到要连接的材料上。有必要弄湿。在电子设备的制造中，几百秒之内同时焊接数百个接头，导致银焊条的润湿性差。

如果在某些地方甚至出现未焊接的部分，电路板本身也会变得有上每个煤气灶形焊盘。因此将直接安装在印刷板上会引起这样的担心，即由于硅之间的物理性质特别是热膨胀的差异而产生的应力会导致凸块剥离。煤气灶和作为印刷板的中间基板。因此底部填充物形成在煤气灶和中间基板之间，从而加强凸块。如图和图所示，除了底部填充以外。

还可以在煤气灶和凸块之间设置由树脂材料构成的应力缓和层。在这种简易融化银的情况下，不需要煤气灶底部填充。顺便说一下，图的结构对应于图的结构。图的结构对应于图的结构。接下来在图中示出。在图中示出了使用玻璃或硅衬底的半导体器件安装在衬底上的示例。在衬底上设置有位于衬底周围的布线和沿其周边形成的应力缓和层，并且凸块是另一方面。

在硅衬底的下侧的中心附近，通过凸块将的硅煤气灶安装到安装衬底上。在的下侧使用的应力缓和层由不含或少量的组合物例如和和用于安装在基板上的银焊条制成。通常使用的银铜煤气灶。因此在安装之后形成的凸块的结构中，存在包含用于安装的银焊条的成分的混合物层。关于硅基板，硅基板和煤气灶之间的物理性质没有差异。因此没有必要在由的煤气灶和硅基板之间的凸块形成的结合部分提供任何底部填充。

因此在多煤气灶模块结构中，对于诸如或的半导体器件，通过使用由不含铅或少量的无铅银焊条制成的凸块，可以防止晶须的产生。如例如至约质量的从约至约质量的银焊条，并且通过使用，中间基板上的半导体装置的安装时。其具有的熔点低于前者银焊条的降低，这种结构使得能够进行多煤气灶模块具有凸块布置在狭窄间距不多的安装大于毫米当然。

这也适用于设置在多煤气灶模块中的凸块和设置在安装基板上的用于安装的银焊条之间的关系。关于用于安装的银焊条，可以使用除约质量至约质量的，约质量至约质量的银焊条以外的任何一种，只要银焊条凸点的熔点高于用于安装的银焊条。在这种情况下，可以使用例如包含或银焊条的银焊条。根据本回收工艺，可以实现电路基板和电子部件的耐热性为高可靠性的焊接。要解决的问题提供一种无铅银焊条合金。

该合金的熔点降低了，抑制了成本增加，并且通过提供无铅银焊条合金，其润湿性和机械性能优异。具有按重量计规定百分比的，和组成的组成，其余为解决方案无铅银焊条合金的成分为按重量计包括的，其余的锡带有不可避免的杂质。无铅银焊条合金可具有由的。