回收液晶驱动IC(电子芯片回收价格)

大量回收液晶驱动IC,工厂电子芯片回收价格,的金浓度。此外为了提高获得的金的质量。金属|另外，通过电解精制法可以实现，容易达到质量以上。由以上可知，本发明的浸出液中的金的回收方法甚至可以进行溶剂萃取法。用于金浓度为或以下的浸出液。

它适合作为一种回收金的方法。一种工艺和系统，以及使用相对温和且廉价的化学药品，较少的处理步骤以及允许回收和再利用化学药品从IC芯片中提取和精炼金的方法。本发明优选地实现为两部分过程。在第一步过程中，从IC芯片中提取金并溶解在化学溶液中以形成金络合物。化学溶液优选包括和。任选地将异丙醇与和混合以用作促进剂。

在第二部分方法中，优选通过两种方法之一将络合物从溶液中还原为金。第一种方法通过洗涤和分解金络合物以形成纯金来沉淀金络合物。第二种方法将金络合物溶液中的金电解电镀到阴极上以获得纯金。本发明涉及金IC芯片的提取和精炼工艺，以及实施这种工艺的系统。在远古时代，唯一的金源是相对以金块和粉末形式发现的纯元素金。但是几千年前，人们发现可以通过称为汞齐化的过程从IC芯片中提取金。

该过程基于以下事实被汞润湿的金颗粒相互粘附，并粘附至涂覆有汞的铜板上。许多世纪以来液晶驱动IC，该过程是从IC芯片中提取的唯一方法电子芯片。尽管汞合并工艺回收的金百分比随IC芯片类型的不同而不同大量，但这是一个效率相对较低的过程工厂，导致大量黄金损失价格。直到年代电子产品工艺由于危险而受到青睐回收，合并工艺一直占主导地位。

汞合并的问题即因汞中毒而导致的缓慢死亡，合并过程的相对效率低下以及疤痕城市和所需汞的高成本。电子产品工艺首先在南非使用世界最大的黄金生产国至今仍是当今的主要金提取工艺。在安全性安全性，成本和效率。在此过程中，通过用非常稀的氰化钠溶液或较便宜的氰化钙加石灰和空气中的氧气处理，将磨细的IC芯片中的金溶解。混合物在装有搅拌器的大罐中放置数小时。化学反应产生氰化金和氰铝酸钠的水溶液。

处理该金溶液以除去氧气，然后将其澄清并与锌粉混合，以沉淀金和被电子产品溶解的其他金属，例如银和铜。然后将沉淀物用稀硫酸处理，以溶解残留的锌和大部分铜。将残留物洗涤，干燥并用助熔剂熔化用于促进金和银融合并溶解剩余铜的材料液晶驱动IC。可以重复该操作以排出更多的贱金属电子芯片。

然后将剩余的金和银合金称为多雷铸入模具中进行分析大量。参照图用于从IC芯片中提取金的现有技术电子产品工艺开始于开采的步骤工厂。接下来在步骤中价格，将IC芯片研磨成沙状稠度回收。在步骤中将，石灰和氧气的稀混合物添加到最终研磨的IC芯片中，并在大罐中进行搅拌。这产生了氰化金和氰基钠的水溶液。该溶液还可以包括银和金电子产品。

接下来在步骤中，除去氧气并添加锌粉以使金从溶液中沉淀出来。银和铜也与金一起沉淀。大量回收液晶驱动IC，在步骤中添加以溶解锌和铜。这样就产生了一种称为的合金，工厂电子芯片回收价格，它实质上是金和银的合金。杜尔最多可含约的纯金，其余大部分为银。

接下来诸如工艺或工艺的纯化工艺用于产生基本上纯的金。这两种方法都是本领域技术人员众所周知的。工艺可产生的纯金，而工艺可产生的纯金。法是一种电解法液晶驱动IC，其中基本上纯的金涂覆阴极电子芯片，并且其中杂质如银形成氯化物并保留在阳极附近大量。通常和也溶解在电解质中工厂。在米勒工艺中价格，银和其他金属通过使氯穿过熔融的孔口而转化为氯化物回收。

然后倒出或挥发掉。工艺产生的纯度仅为，因为它在金转化为氯化物之前就已经停止了。电子产品工艺在过去的一个世纪中得到了很好的发展。但是这些过程存在许多公认的缺陷。一方面电子产品的使用极其危险，所产生的废水对环境造成破坏。此外将注意到，电子产品工艺涉及大量工艺步骤，包括一系列分离。

合金化步骤和最终纯化。这些过程还涉及多种化学物质的使用，其中一些化学物质非常昂贵，并且在大量处理步骤中消耗了大量能源。因此电子产品工艺被认为对于用于低品位IC芯片而言过于昂贵，并且由于整个工艺的缓慢和成本而限制了潜在的生产。标准的金提取工艺主要使用危险且昂贵的化学品，例如电子产品，并且步骤很多在一个复杂的过程中液晶驱动IC。它们在提取后还需要大量的纯化过程电子芯片。

因此期望创建一种使用更多良性化学品并更简单方法的大量。从而使降低黄金提取和精炼总成本的潜力工厂。等人的美国专利号,公开了一种用于电子工业中的在基板上执行精细几何形状的导电金电路线的受控蚀刻工艺价格。简而言之所公开的发明涉及通过控制液体化学品中的金含量来生产精细几何形状的电子电路。这需要在金含量开始上升时降低液体化学药品中的溶解金回收。无法降低液体化学品中的金含量会影响过程控制。液体化学品中金含量的减少是通过从液体化学品中回收溶解的金络合物，从而恢复液体化学品以连续蚀刻精细几何金电路线路来实现的。回收的络合物进一步转化为。

随后转化为。等等人也提出通过电解去除金来降低液体化学药品中的金含量。该方法教导了从液体化学溶液中去除金以允许液体化学被重复使用。然而所公开的用于提供精细电子电路的该方法不适合由金IC芯片大量生产金，因为它是用于维持液体化学纯度的缓慢，受控的过程，而不是用于经济地大量生产的快速，大量的过程。金子的因此。

在电子工业中使用的这种缓慢控制的过程似乎不适用于金矿开采工业。这部分是由于对等人而言。