含银15%银焊条回收(18%银焊条回收)

所示的使用脉冲波形对银镀层进行电镀的18%银焊条回收方法中，通电周期为到15%银焊条回收，停止时间为到一分钟，并且停止周期被通电。使用小于周期的脉冲波形生产的银焊条含银镀层和具有该镀层的电子零件的引线框架在弯曲过程中不易开裂，同时提高了光泽和银焊条润湿性。加热后的变色得到改善。而且反射密度为或更高，银和平面晶体的取向指数为。

平面晶体的取向指数为或或以下。平面晶体取向指数为或更小，平面晶体取向指数为或更小。一种银焊条含银镀层，其是指指数为或更小的含锡含银，以及具有该镀层的电子部件的引线框架。在弯曲过程中不易发生裂纹，并且具有改进的光泽。改进了银焊条的润湿性和加热后的变色性。在这个例子中。

描述了在由铜材料制成的引线框架上电镀银焊条含银。然而在由含银制成的引线框架上电镀锡和锡含银也获得了与铜材料相似的结果。尽管上述实施方案描述了在引线框架上电镀银焊条含银，但本回收工艺并不限于上述应用，根据本回收工艺权利要求或所述的制备15%银焊条回收含银镀膜的回收方法中，通电周期为或以上和或以下，停止时间为或以上和或以下，并且停止时间比通电时间长。通过使用短脉冲波形。

有可能获得一种有利的效果，即具有改善可焊性和弯曲裂纹特性的银焊条含银镀层，而这两者都极难实现，容易获得由于根据本回收工艺权利要求或所述的银焊条含银镀层是用上述制造回收方法制造的，镀层的应力几乎不存在，回收百分之四十五的银焊条关于这个方法，弯曲过程中几乎不会出现裂纹。因为光泽度也有所提高，获得了可同时满足银焊条润湿性和弯曲裂纹特性的有利效果。根据本回收工艺权利要求或所述的具有银焊条含银电镀膜的电子元件的引线框架。

采用上述制造回收方法制造，具有难以同时实现可焊性和弯曲。因为可获得一种改善裂纹特性的银焊条含银镀层，对环境有害物质之一的不含铅电子元件具有有利的效果提供的本回收工艺涉及一种酸性银焊条含银镀层一种基本上不含氰化物的镀液和一种将银焊条含银电镀到基板。银焊条含银镀液，用于在金属基体或类似物上形成银焊条含银镀层知道。但是由于浴缸含有有毒的氰化物，所以浴缸本身就存在问题具有极高的毒性，在处理和处理废水时必须特别小心，而且工作环境污染。

开另一方面，已知的非氰化物酸浴，例如包括烷磺酸或烷醇磺酸浴，以及在日本专利审查公开申请以下简称第号和号中公开的巯基烷羧酸和或巯基烷磺酸，含银15%银焊条回收与锡形成不可缺少的组分，15%银焊条回收价格的溶解不可能形成。