含银2%银焊条回收(25%银焊条回收)

含银2%银焊条回收在镀液制备之后或小时内，银不溶于水形成黑色或棕色沉淀。因此很难保持组分的浓度巴斯。之后经过深入研究25%银焊条回收，本申请开发了一种酸浴，该酸浴是含有硫酰亚胺化合物和硫醇化合物的烷烃磺酸和或氨基磺酸浴。尽管银在镀液制备后或此后小时内不会沉淀或不溶于水，但镀液存在一个问题当镀液离开时，硫代酰胺化合物和巯基琥珀酸巯基乳酸等硫醇化合物对镀层性能产生有害影响长期存在或被长期使用时间。

什么时候将酸浴置于高温下，银在小时内不溶解以形成黑色或棕色沉淀物，如上述和中披露的酸浴中，因此难以保持每种沉淀的浓度镀液中的成分。本回收工艺的主要目的是提供一种银焊条合金镀液，在该镀液中。锡和银即使在高温下也能长期稳定地溶解在其中，并且即使镀液处于没有青色复合物。另一个本回收工艺的目的是提供一种将银焊条合金电镀到基板。这些本回收工艺的其他目的将从以下描述中显而易见。

并且示例。演示回收工艺是在一项发现的基础上完成的芳香族硫化合物能有效地溶解锡和银在基本上无氰化物的酸浴中形成稳定的解决方案。即本回收工艺提供一种酸性含银2%银焊条回收合金镀液，包括锡离子银离子一种化合物，选自芳香族硫醇化合物和芳香族硫化物化合物，基本上不含青色化合物和平衡水，本35%银焊条回收工艺的镀液包括镀锡或镀银合金的镀液，所述镀液的值不高于所述镀锡合金的镀银层从芳香族硫醇化合物和芳香族硫化物化合物组成的组中选择的化合物，基本上不含氰化物无氰化物和平衡的水。

浴液的值不高于，以及将约至之电流充电约至分钟，以在该基板上形成包含重量银且厚度为至之25%银焊条回收合金膜。本回收工艺中可用之锡化合物就其本身而言并不特别受限制能在酸浴中释放锡离子。例如包括氧化亚锡硫酸亚锡氯化锡硫化锡碘化锡柠檬酸锡草酸锡和醋酸亚锡。它们可以单独使用，也可以两种或两种以上的混合形式使用。虽然镀液中的锡离子浓度没有特别限制，但最好为至。

更优选至？就锡而言，本回收工艺中可用的银化合物并不特别受限，因为它们能够在酸性浴中释放银离子。例如它们包括氧化银硫酸银氯化银和硝酸银。它们可以单独使用，也可以两种或两种以上的混合形式使用。回收银废料虽然镀液中的银离子浓度没有特别限制，含银2%银焊条回收这个方法对银而言。

本25%银焊条回收工艺中使用的芳香族硫醇化合物优选具有至个碳原子的化合物。